厦门信达7000万加投LED封装
厦门信达（000701）今日公告称，拟将募集资金投资项目中的
“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。今年3月，厦门信达共募集资金6.7亿元，投资建设“安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目”三个项目。证券时报
朱中伟厦门信达（000701）今日公告称，拟将募集资金投资项目中的
厦门LED应用产品扩产项目
中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。今年3月，厦门信达共募集资金6.7亿元，投资建设
安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目
三个项目。此次变更
厦门LED应用产品扩产项目
中部分募集资金用途，是基于LED封装较好的市场需求和发展前景，通过扩大封装产能，降低产品成本，形成规模效应，更好地保持竞争优势，提高募集资金使用效率。据悉，信达光电在LED封装与应用领域已积淀了多年的行业经验，拥有国家级博士后科研工作站，与CREE、OSRAM等国际知名原材料供应商形成战略合作伙伴关系。通过募投项目的建设，信达光电竞争力将不断提升，将助力厦门信达电子信息产业的发展。
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